Comprendere la tecnologia Flip Chip COB nei display LED

Introduzione

L'industria degli schermi LED è ancora relativamente un giovane membro della famiglia dei display, tuttavia con ogni evoluzione della tecnologia diventa sempre più difficile immaginare cosa possa essere possibile riguardo alla qualità dell'immagine e alla luminosità bilanciata con un basso consumo energetico. La tecnologia Flip Chip+Chip on Board (COB) è una di queste innovazioni che ha ricevuto molta attenzione e astrazione. Con questo metodo, esistono così tante altre opzioni di miglioramento che diventa davvero la scelta principale per l'imballaggio dei beni per attrarre non solo in termini di necessità da parte dei produttori, ma anche di domanda da parte dei clienti o acquirenti. Qui, lasciateci introdurre la tecnologia flip chip COB con i suoi vantaggi in fase di sviluppo per diventare il nuovo preferito per l'alta performance dei display LED in questo articolo.

Che cos'è la tecnologia Flip Chip COB?

Il metodo flip chip COB si differenzia dal confezionamento convenzionale dei dispositivi montati su superficie (SMD) solo in quanto questa tecnologia non impiega bond ing filo per attacco dello stampo. I chip LED sono posizionati su una scheda nel processo SMD, a testa in giù con la loro superficie attiva rivolta verso l'alto (anche se è necessaria la saldatura a filo per collegarli elettricamente). Questo limita la densità dei pixel del chip LED e porta a una risoluzione dello schermo limitata.

Al contrario, la tecnologia flip chip COB ha i chip LED direttamente sul substrato con il loro lato attivo rivolto verso il basso. È un imballaggio a faccia in giù e offre un percorso di dissipazione del calore più efficiente. Il calore viene condotto direttamente al substrato dai chip LED, riducendo le temperature operative e prolungando la vita dello schermo.

L'imballaggio flip-chip COB richiede di attaccare direttamente i chip LED al suo substrato e poi un BBAR rivestito con resina epossidica termicamente conduttiva che copre tutto il wafer di silicio integrato. Le connessioni elettriche vengono stabilite mediante saldatura a filo dopo il trattamento termico. Semplifica il processo di assemblaggio, riduce il numero di connessioni in filo d'oro o rame e migliora la stabilità dello schermo.

Vantaggi della tecnologia FLIP CHIP COB

L'uso della tecnologia flip chip COB nei display LED ha molti vantaggi, tra cui: Maggiore Affidabilità—Senza cablaggio nello strato del pacchetto, il pacchetto è più sottile e leggero, riducendo la resistenza termica, fornendo una migliore qualità della luce e una maggiore durata del display.

Migliore Effetto di Visualizzazione: Adottare il flip-chip COB per ridurre lo spessore dello strato di imballaggio, il che può risolvere efficacemente i problemi delle linee di colore e delle differenze di luminosità tra i moduli. La tecnologia supporta l'imaging HDR, rendendo così l'immagine statica e dinamica molto più dettagliata.

Ultra-Fine Pixel Pitch: Livello reale di chip di imballaggio reale, essere in grado di raggiungere il limite del passo dei pixel rende anche il flip-chip COB un candidato ovviamente migliore per i passi sub-pixel.

Risparmio energetico: alla stessa luminosità, la tecnologia flip chip può risparmiare molta elettricità. Più piccolo è l'ingombro di un flip-chip posizionato su PCB, che offre una maggiore area aperta per questa scheda con un'area totale di emissione di luce e una maggiore efficienza.

È la tendenza del mercato sui display LED COB a flip-chip?

Assolutamente. Sono sincronizzati con i requisiti chiave del mercato dei display di oggi in termini di risoluzione, robustezza e luminosità – precisamente i vantaggi della tecnologia LED COB a flip-chip. Con l'aumento della domanda da parte dei consumatori e delle industrie per display ad alte prestazioni, il mercato richiede LED COB a flip-chip sempre più affidabili come tendenza futura nelle applicazioni del mondo reale.

Conclusione

L'ascesa della tecnologia flip chip COB non è solo una moda e porterà assolutamente il display LED a un altro livello. Questa tecnologia ha fornito una migliore affidabilità, una migliore qualità del display, un pitch dei pixel ultra-fine e un'efficienza energetica, dimostrandosi anche un nuovo punto di riferimento per i display LED ad alte prestazioni. Date le attuali esigenze di mercato sulle tecnologie di visualizzazione avanzate, il flip chip COB fornirà esattamente ciò che ci si aspetta e di più per diventare un chiaro vincitore per i produttori e per gli utenti finali. Dai grandi cartelloni pubblicitari all'aperto ai display HD interni più chiari e tutto ciò che c'è in mezzo, la tecnologia flip chip COB si sta affermando come una soluzione duratura per il display LED.