EN
Johdanto
LED-näyttöjen teollisuus on edelleen suhteellisen nuori jäsen näyttöperheessä, mutta jokaisen teknologisen kehityksen myötä on yhä vaikeampaa kuvitella, mitä muuta voisi olla mahdollista kuvanlaadun ja kirkkauden osalta, tasapainotettuna alhaisen energiankulutuksen kanssa. Flip Chip+Chip on Board -teknologia (COB) on yksi tällainen innovaatio, joka on saanut paljon huomiota ja abstraktiota. Tämän menetelmän avulla on olemassa niin monia muita parannusvaihtoehtoja, että siitä tulee todella ensisijainen valinta pakattaville tuotteille, jotka houkuttelevat ei vain valmistajien tarpeiden osalta, vaan myös asiakkaiden tai ostajien kysynnän osalta. Tässä esittelemme flip chip COB -teknologian sen etuineen, joka kehittyy uudeksi suosikiksi korkealaatuisessa LED-näytössä tässä artikkelissa.
Mikä on Flip Chip COB -teknologia?
Flip chip COB -menetelmä poikkeaa perinteisestä pintaliitoslaitteiden (SMD) pakkaamisesta vain siinä, että tämä teknologia ei käytä sidontaa. a johto die-kiinnitykseen. LED-sirut asetetaan levylle SMD-prosessissa ylösalaisin aktiivinen pinta ylöspäin (vaikka johdinsidonta on tarpeen yhdistää ne sähköisesti). Tämä rajoittaa LED-sirun pikselitiheyttä ja johtaa rajoitettuun näyttöresoluutioon.
Sen sijaan flip-chip COB -teknologia asettaa LED-sirut suoraan substraattiin aktiivinen puoli alaspäin. Se on alaspäin suuntautuva pakkaus ja tarjoaa tehokkaamman lämmönpoistoreitin. Lämpö siirtyy suoraan substraattiin LED-siruista, mikä vähentää käyttölämpötiloja ja pidentää näytön käyttöikää.
Flip-chip COB -pakkaus vaatii LED-sirujen suoran kiinnittämisen substraattiin ja sitten BBAR:n, joka on päällystetty lämpöä johtavalla epoksihartsilla, joka kattaa kaikki integroidut piisirut. Sähkökytkennät luodaan johdinsulatuksella lämpökäsittelyn jälkeen. Se yksinkertaistaa kokoonpanoprosessia, vähentää kultaa tai kuparijohdon kytkentöjen määrää ja parantaa näytön vakautta.
FLIP CHIP COB -teknologian edut
LED-näytöissä käytettävä flip chip COB -teknologia tarjoaa monia etuja, mukaan lukien: Korkeampi luotettavuus—Ilman pakkauskerroksen johtimia, pakkaus on ohuempi ja kevyempi, mikä alentaa lämpövastusta, parantaa valon laatua sekä pidentää näytön käyttöikää.
Parempi näyttöefekti: Ota käyttöön flip-chip COB vähentämään pakkauskerroksen paksuutta, mikä voi tehokkaasti ratkaista väriviivojen ja kirkkauserojen ongelmat moduulien välillä. Teknologia tukee HDR-kuvausta, mikä tekee staattisista ja dynaamisista kuvista paljon yksityiskohtaisempia.
Erittäin hieno pikselitiheys: Todellinen sirutason pakkaus, joka pystyy saavuttamaan pikselitiheyden rajan, tekee flip-chip COB:sta selvästi paremman ehdokkaan alipikselitiheyksille.
Energian säästö: Samalla kirkkaudella flip chip -teknologia voi säästää paljon sähköä. Mitä pienempi flip-chipin jalanjälki on PCB:llä, sitä suuremman avoimen alueen tämä levy tarjoaa kokonaiselle valoa emittoivalle alueelle ja korkeammalle tehokkuudelle.
Onko markkinatrendi Flip-Chip COB LED -näytöissä?
Ehdottomasti. Ne ovat synkronoituja keskeisten näyttömarkkinoiden vaatimusten kanssa tänään resoluution, kestävyuden ja kirkkauden osalta – juuri flip-chip COB LED -teknologian etuja. Kuluttajien ja teollisuuden kasvavien vaatimusten myötä korkealaatuisemmille näytöille markkinat vaativat yhä luotettavampia flip-chip COB LED -näyttöjä tulevaisuuden trendinä todellisissa sovelluksissa.
Johtopäätös
Flip chip COB -teknologian nousu ei ole vain ohimenevä ilmiö, vaan se vie LED-näyttötekniikan ehdottomasti uudelle tasolle. Tämä teknologia on tarjonnut parempaa luotettavuutta, parempaa näyttölaatua, erittäin hienoa pikselitiheyttä ja energiatehokkuutta, ja se osoittautuu myös uudeksi vertailupisteeksi korkealaatuisille LED-näytöille. Ottaen huomioon jatkuvat markkinavaatimukset kehittyneille näyttötekniikoille, flip chip COB toimittaa tarkalleen sen, mitä odotetaan, ja enemmän, ja siitä tulee selkeä voittaja sekä valmistajille että loppukäyttäjille. Suurista ulkoisista mainostauluista kirkkaimpiin sisäisiin HD-näyttöihin ja kaikkeen siltä väliltä, flip chip COB -teknologia nousee kestäväksi ratkaisuksi LED-näytöille.
