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Einführung
Die LED-Bildschirmindustrie ist immer noch ein relativ junges Mitglied der Displays-Familie, jedoch wird es mit jeder technologischen Wendung schwieriger, sich vorzustellen, was in Bezug auf Bildqualität und Helligkeit bei gleichzeitig niedrigem Stromverbrauch noch möglich sein könnte. Flip Chip+Chip on Board-Technologie (COB) ist eine solche Innovation, die viel Aufmerksamkeit und Abstraktion erhalten hat. Mit dieser Methode gibt es so viele andere Verbesserungsoptionen, dass sie wirklich zur ersten Wahl für die Verpackung von Waren wird, um nicht nur in Bezug auf die Notwendigkeit für Hersteller, sondern auch die Nachfrage von Kunden oder Käufern ansprechend zu sein. Lassen Sie uns hier die Flip Chip COB-Technologie mit ihren Vorteilen vorstellen, die entwickelt wird, um der neue Favorit für hochleistungsfähige LED-Anzeigen in diesem Artikel zu sein.
Was ist Flip Chip COB-Technologie?
Die Flip Chip COB-Methode unterscheidet sich von der herkömmlichen Surface-Mounted Device (SMD)-Verpackung nur darin, dass diese Technologie keine Bond verwendet. die Draht für die Befestigung des Dioden. LED-Chips werden im SMD-Prozess auf eine Platine platziert, mit der aktiven Oberfläche nach oben (obwohl eine Drahtbonding-Verbindung erforderlich ist, um sie elektrisch zu verbinden). Dies schränkt die Pixeldichte des LED-Chips ein und führt zu einer eingeschränkten Anzeigeauflösung.
Im Gegensatz dazu hat die Flip-Chip-COB-Technologie die LED-Chips direkt auf dem Substrat mit ihrer aktiven Seite nach unten. Es handelt sich um eine Verpackung mit der Vorderseite nach unten, die einen effizienteren Wärmeabfuhrweg bietet. Wärme wird direkt von den LED-Chips an das Substrat geleitet, wodurch die Betriebstemperaturen gesenkt und die Lebensdauer der Anzeige verlängert wird.
Die Flip-Chip-COB-Verpackung erfordert, dass die LED-Chips direkt auf das Substrat angebracht werden, und dann wird ein BBAR mit thermisch leitfähigem Epoxidharz beschichtet, das den gesamten integrierten Siliziumwafer abdeckt. Elektrische Verbindungen werden nach der Wärmebehandlung durch Drahtschweißen hergestellt. Dies vereinfacht den Montageprozess, reduziert die Anzahl der Gold- oder Kupferdrahtverbindungen und verbessert die Stabilität der Anzeige.
Vorteile der FLIP CHIP COB-Technologie
Die Verwendung von Flip-Chip-COB-Technologie in LED-Displays hat viele Vorteile, darunter: Höhere Zuverlässigkeit – Ohne Verkabelung in der Verpackungsschicht ist die Verpackung dünner und leichter, was den thermischen Widerstand senkt, eine bessere Lichtqualität bietet und die Lebensdauer des Displays verlängert.
Besserer Anzeigeeffekt: Die Verwendung von Flip-Chip-COB zur Verringerung der Dicke der Verpackungsschicht kann effektiv die Probleme von Farblinien und Helligkeitsunterschieden zwischen Modulen lösen. Die Technologie unterstützt HDR-Bilder, wodurch das statische und dynamische Bild viel detaillierter wird.
Ultra-feine Pixel-Pitch: Echtes Chip-Level der echten Verpackung, das Erreichen der Pixel-Pitch-Grenze macht Flip-Chip-COB auch zu einem offensichtlich besseren Kandidaten für Sub-Pixel-Pitches.
Energieeinsparung: Bei gleicher Helligkeit kann die Flip-Chip-Technologie viel Strom sparen. Je kleiner die Grundfläche eines auf der PCB platzierten Flip-Chips ist, desto größer ist der offene Bereich für diese Platine mit der gesamten lichtemittierenden Fläche und höherer Effizienz.
Ist der Markttrend bei Flip-Chip COB LED-Displays?
Absolut. Sie sind synchronisiert mit den heutigen Anforderungen des Displaymarktes in Bezug auf Auflösung, Robustheit und Helligkeit – genau die Vorteile der Flip-Chip COB LED-Technologie. Mit den steigenden Anforderungen von Verbrauchern und Industrien an leistungsstärkere Displays verlangt der Markt zunehmend zuverlässigere Flip-Chip COB LEDs als zukünftigen Trend in realen Anwendungen.
Schlussfolgerung
Der Aufstieg der Flip-Chip-COB-Technologie ist kein vorübergehender Trend und wird die LED-Anzeige definitiv auf ein neues Niveau heben. Diese Technologie bietet eine bessere Zuverlässigkeit, eine bessere Anzeigequalität, ultra-feine Pixel-Pitch und Energieeffizienz und erweist sich auch als neuer Maßstab für hochleistungsfähige LED-Anzeigen. Angesichts der anhaltenden Marktanforderungen an fortschrittliche Anzeige-Technologien wird Flip-Chip-COB genau das liefern, was erwartet wird, und mehr, um ein klarer Gewinner für Hersteller sowie Endbenutzer zu werden. Von großen Außenwerbetafeln bis hin zu den klarsten Innen-HD-Anzeigen und allem dazwischen erweist sich die Flip-Chip-COB-Technologie als dauerhafte Lösung für LED-Anzeigen.
